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HID Global präsentiert mit DBond™ eine neue Hochfrequenz Chip-Technologie im Bereich von RFID-Karten und industriellen Anwendungen.
Direct Bonding (DBond) bezeichnet eine Methode, die es ermöglicht, eine RFID Antenne direkt mit einem Mikrochip zu verbinden, ohne dafür zusätzliches Lötmaterial oder platzraubende Modulgehäuse zu verwenden. DBond Produkte sind damit gegenüber konventionellen RFID-Produkten deutlich kleiner, schmaler und robuster.
Klassisches Chip-Modul in Plastikkarte
DBond Technologie in Plastikkarte
Durch DBond ist YouCard in der Lage, sehr robuste, leistungsstarke Tags zu liefern, die winzige oder spezielle Anwendungsformen im LF und HF Bereich ermöglichen. Ein Beispiel sind RFID Ringe.
Die Implementierung von konventionellen RFID-Chips in Plastikkarten verursachte bisher in der Regel unebene Oberflächen, die zu eventuellen Druckausfällen bei der späteren Bedruckung der Karten führten. Chips, die innerhalb einer Plastikkarte hingegen über die BDond Technologie angebunden werden, können so flach gestaltet sein (30% dünner), dass die Oberfläche der Karte davon nicht mehr beeinträchtigt wird.
Speziell für Hochsicherheitskarten oder Anwendungsfelder, in denen die Chipkarte immer mehr Funktionen auf einer Karte bündelt, spielt die Dicke des Inlays bzw. des Chips eine wichtige Rolle.
DBond erweist sich insgesamt als vielversprechende Technologie im Bereich von RFID-Medien, bei denen die Größe des Produktes ein bedeutendes Kriterium darstellt.
